磁控溅射镀膜设备溅射镀膜是在真空条件下，利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子在基片上沉积的技术。溅射镀膜具有膜层和基体的附着力强，膜层均匀性好等优点，适合各种金属、氧化物、半导体薄膜的制备，广泛应用于光伏、LED、微电子、硬质薄膜等领域。 设计参数
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脉冲激光沉积镀膜设备脉冲激光沉积是采用高功率脉冲激光对材料进行蒸发，并在基底上形成薄膜的方法。该技术适用面非常广，从单质、氧化物、氮化物到高分子均能沉积；并且由于该技术可精确控制化合物薄膜中各元素的相对比例，尤其适合沉积高精度的多元化合物薄膜，先广泛用于高温超导、铁电、压电、生物陶瓷、光磁记录等薄膜的制备。 设计参数
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离子束辅助沉积设备离子束辅助沉积是指在气相沉积镀膜的同时，采用低能离子束进行轰击，从而形成单质或化合物薄膜的技术，还可通过反射式高能电子衍射仪（RHEED）进行在线结构分析。该方法制备的薄膜具有高精度、高纯度、重复性和一致性好的优点，广泛应用于光学膜、传感器、光伏、半导体等领域。 设计参数
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蒸发镀膜设备蒸发镀膜是在真空条件下通过电阻或电子束加热镀膜材料，使其原子或分子从表面蒸出，沉积到基片表面从而形成薄膜的技术，该技术具有使用范围广、薄膜厚度高度可控、技术成熟、成本低廉等特点。目前，真空蒸镀技术已经广泛应用于OLED、有机光伏、光学膜、新型半导体、装饰镀膜等领域，为一种不可缺少的镀膜技术。 设计参数
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