磁控溅射镀膜设备

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溅射镀膜是在真空条件下,利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子在基片上沉积的技术。溅射镀膜具有膜层和基体的附着力强,膜层均匀性好等优点,适合各种金属、氧化物、半导体薄膜的制备,广泛应用于光伏、LED、微电子、硬质薄膜等领域。

设计参数

脉冲激光沉积镀膜设备

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脉冲激光沉积是采用高功率脉冲激光对材料进行蒸发,并在基底上形成薄膜的方法。该技术适用面非常广,从单质、氧化物、氮化物到高分子均能沉积;并且由于该技术可精确控制化合物薄膜中各元素的相对比例,尤其适合沉积高精度的多元化合物薄膜,先广泛用于高温超导、铁电、压电、生物陶瓷、光磁记录等薄膜的制备。

设计参数

离子束辅助沉积设备

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离子束辅助沉积是指在气相沉积镀膜的同时,采用低能离子束进行轰击,从而形成单质或化合物薄膜的技术,还可通过反射式高能电子衍射仪(RHEED)进行在线结构分析。该方法制备的薄膜具有高精度、高纯度、重复性和一致性好的优点,广泛应用于光学膜、传感器、光伏、半导体等领域。

设计参数

蒸发镀膜设备

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蒸发镀膜是在真空条件下通过电阻或电子束加热镀膜材料,使其原子或分子从表面蒸出,沉积到基片表面从而形成薄膜的技术,该技术具有使用范围广、薄膜厚度高度可控、技术成熟、成本低廉等特点。目前,真空蒸镀技术已经广泛应用于OLED、有机光伏、光学膜、新型半导体、装饰镀膜等领域,为一种不可缺少的镀膜技术。

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